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7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲， 透露在数据中心 CPU 市场营收中的比重，AMD 公司份额达到 46%。 苏姿丰在演讲中透露，伴随着智能体 AI 在推理过程中更加依赖 CPU 编排调度，在可以预见的未来，该数字会不断攀升。 IT之家注：CPU 在数据中心服务器中充当系统编排器。GPU 负责进行矩阵计算和处理与 AI 相关的请求，但 CPU 负责调度操作并管理 GPU 和 HBM 之间的数据流。 此外苏姿丰还预估到 2030
7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲， 并公布了下一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的更多细节。 工艺方面，Instinct MI455X GPU 拥有 3200 亿个晶体管，采用先进封装技术构建。其设计包含 4 个加速器复合芯粒（XCD），通过混合键合（hybrid bonding）堆叠在 Fabric 与缓存芯粒（FCD）之上。而 2 个 FCD 均使用台积电的 CoWoS-L 技术封装，并连接 6 个 HB
7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 公司董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲， 介绍了 AMD 第六代 EPYC Venice CPU。 工艺方面，这款旗舰服务器 CPU 率先采用台积电 2nm 工艺量产，集成 2030 亿个晶体管，其中计算芯粒（compute chiplet）采用 2nm 工艺，而 I/O Die 部分采用 6nm 工艺。 IT之家注：台积电的 2nm 工艺最大的亮点，在于从 FinFET 过渡到 GAA（纳米片晶体管），在相同功耗下性能提升 1
